Trước tiên, chúng tôi sẽ giải thích chi tiết về chủ đề của mình, tức là thiết kế PCB quan trọng như thế nào đối với quy trình vá lỗi SMT.Liên quan đến nội dung chúng tôi đã phân tích trước đây, chúng tôi có thể thấy rằng hầu hết các vấn đề về chất lượng trong SMT đều liên quan trực tiếp đến các vấn đề của quy trình front-end.Nó giống như khái niệm “vùng biến dạng” mà chúng ta đưa ra ngày nay.
Điều này chủ yếu dành cho PCB.Miễn là bề mặt dưới của PCB bị uốn cong hoặc không bằng phẳng, PCB có thể bị uốn cong trong quá trình lắp đặt vít.Nếu một số vít liên tiếp được phân bố trên một hàng hoặc gần cùng một khu vực nghiên cứu, PCB sẽ bị uốn cong và biến dạng do tác động lặp đi lặp lại của ứng suất trong quá trình quản lý quy trình lắp đặt vít.Chúng tôi gọi khu vực uốn cong liên tục này là khu vực biến dạng.
Nếu các tụ điện chip, BGA, mô-đun và các thành phần nhạy cảm với sự thay đổi ứng suất khác được đặt trong vùng biến dạng trong quá trình đặt, thì mối hàn có thể không bị nứt hoặc vỡ.
Sự đứt gãy của mối hàn nguồn điện mô-đun trong trường hợp này là của tình huống này
(1) Tránh đặt các bộ phận nhạy cảm với ứng suất ở những khu vực dễ uốn cong và biến dạng trong quá trình lắp ráp PCB.
(2) Sử dụng dụng cụ giá đỡ phía dưới trong quá trình lắp ráp để làm phẳng PCB nơi lắp vít để tránh làm cong PCB trong quá trình lắp ráp.
(3) Gia cố các mối hàn.
Thời gian đăng: 28-05-2021
